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IC晶圆测试

作者:  来源:本站  发表时间:2017/8/23 13:22:35   浏览:

  晶圆(wafer)测试,引进美国、日本、台湾等先进的测试系统,测试能力强,测试质量稳定可靠。测试类型?
有:数字类、模拟类、数模混合类等。可没晶圆尺寸有:3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸。可根据客户要

求制作探针卡,开发晶圆测试程序,设计制作DUT板;研发IC测试主机板。客户也可以自?
己制作DUT板并到现场上机调试。我司可根据客户产品特性选用经济适用的测试平台。

  晶圆测试能力:15000片/月。
  测试项目:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、
       模拟信号参数测试。?
  ?
  主要测试技术平台:

    V50测试系统

    SCUD-256测试系统 

    V777测试系统
    TR-6800测试系统

    3360P2测试系统

    3196测试系统
    TR-6010测试系统?
    UF200A全自动探针台
    EG2001X全自动探针台

    UV机台


ISO9001
DATA:2016-07-17 12:56:09
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